電鏡制樣設備
高品質的 Leica EM UC7 超薄切片機
?專利設計的共心式移動的體視顯微鏡系統，無論使用玻璃刀或者鉆石刀，都可以方便地進行對刀、切片。
? 在Leica EM UC6三個LED照光點（頂燈，背光燈及樣品透過照明燈）基礎上，在原頂燈兩側新增兩個LED點照光，通過聚焦光束照明，方便觀察，清潔刀鋒或冷凍超薄切片。
? 切片機可獨立于操作人員自行修塊，這得益于獨有的全馬達驅動刀臺，以及專利設計的自動修塊功能，實現自動修塊并自動停止。
? 人體工學設計，不論左手習慣還是右手習慣，都可舒適操作，輕松自如無疲勞。
? 共心式移動便于觀察低水位切片和冷凍切片，避免因不良坐姿損害健康。
? 體視顯微鏡提供更高的放大倍率。
? 觸摸屏控制面板，簡單易學，操作方便。
? 數據導出，允許以電子版方式導出用戶信息、樣品名稱、切片刀信息及切片存放位置等信息，實現無紙化記錄，方便交流。
? 用戶識別系統方便多用戶共享儀器，能夠存儲多達100組用戶設定。
Leica EM ACE900 冷凍斷裂系統
Leica EM ACE900是一款高端制樣系統。
在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉冷凍式載臺，利用電子束進行高分辨率碳/金屬復合鍍膜，適用于任何TEM和SEM分析，可提供靈活的投影選擇。
通過用于樣品和刀具轉移的真空鎖以及控制每個電子束源的閘閥，儀器可始終保持真空狀態，確保快速、清潔的工作條件。本儀器定會成為您重要的EM樣品處理工具。
精研一體機 Leica EM TXP
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區域 將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，或者調至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環形LED光源照明，以便獲得最佳視覺觀察效果。
> 對微小目標區域進行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實現原位觀察
> 多功能化機械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環形光源亮度可調，4分割區段可選
為微尺度制樣而生
對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰性的工作，主要困難來自：
> 目標太小，不容易觀察
> 精確目標定位，或對目標進行角度校準很困難
> 研磨、拋光到指定目標位置常需花費大量人力和時間
> 微小目標極易丟失
> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋
一體化顯微觀察及成像系統
Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設計：通過中央主物鏡形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率：所有變倍比下都有絕佳的圖像質量和穩定的光強
> 人體工學設計：使用舒適度最佳，無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭*
> 無縫設計：安裝在光學頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管
> 高品質圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質量及獲得無反光圖像
> 提供動態高清圖像，連接或斷開計算機均可使用
4 分割區段亮度可調 LED 環形光源
> 不同角度照明顯露樣品微小細節
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉移，只需切換工具
不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室帶有一個透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆
三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X
三離子束技術
三離子束部件垂直于樣品側表面，因此在進行離子束轟擊時樣品（固定在樣品托上）不需要做擺動運動以減少投影/遮擋效應，這又保證有效的熱傳導，減少樣品在處理過程中受熱變形。
技術
三離子束匯聚于擋板邊緣的中點，形成一個100°轟擊扇面，切向暴露于擋板上方的樣品（樣品上端高出擋板約20-100μm），直到轟擊到達樣品內部目標區域。新型設計的離子槍可產生的離子束研磨速率達到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徠卡獨特的三離子束系統，可獲得優異的高質量切割截面，并且速率高，切割面寬且深，這可大大節約工作時間。通過這一獨特技術可獲得高質量切割截面，區域尺寸可達>4×1mm
Leica EM TIC 3X - 設計和操作方面的創新性特點
高通量，提高成本收益
??可獲得高質量切割截面，區域尺寸可達>4×1mm
??多樣品臺設計可一次運行容納三個樣品
??離子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可滿足實驗室高通量要求
??可容 納 最 大 樣 品 尺 寸 為50×50×10mm
??可使用的樣品載臺多種多樣簡單易用，高精度
??可簡易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調節與擋板相對位置的校準工作
??通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧
??樣品處理過程可實時監控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察
?? LED照明，便于觀察樣品和位置校準
??內置式，解耦合設計的真空泵系統，提供一個無振動的觀察視野
??可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理。
??通過USB即可進行參數和程序的上傳或下載
??幾乎適用于任何材質樣品
??使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至–150°C
多種多樣的樣品載臺
幾乎適合于各式尺寸樣品，并適合于廣泛用途。如用一個樣品托，就可以完成前機械預制備（徠卡EM TXP）至離子束切割（徠卡EM TIC 3X），以及SEM鏡檢，然后再放入樣品存儲盒中以備后續檢測。
襯度增強
在離子束切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺還可對樣品進行襯度 增強作用，可以強化樣品內不同相之前的拓撲結構（如晶界）
高精度
現在，樣品中越來越小的細節結構正逐步受到人們的關注。而通過切割獲得截面，如獲得很小的TSVia孔結構，已經變得輕而易舉。所有樣品臺都設計達到±2μm的樣品位置校準精度。不僅樣品臺的控制精度可以實現如此精確的目標定位校準工作，觀察系統也可觀察最小約3μm大小的樣品細節，以便進行精確的目標定位。為幫助定位時更好地觀察樣品，4分割LED環形光源或LED同軸照明提供很大幫助，幫助使用者從體視鏡或HD-TV攝像頭中獲得清晰的圖像。
由于將真空泵內置于儀器內部，因此不需要再單獨騰出一個空間。得益于真空泵的解耦合設計，在樣品制備過程中，觀察視野不會受到真空泵產生的振動干擾。
高壓冷凍儀 Leica EM ICE
高壓冷凍能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化。
高壓冷凍結合光刺激是您發現奧妙的平臺。
同步到毫秒的凍結和刺激能夠凍結您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度凍結和解析高動態過程；在高壓下冷凍固定您的含水樣品，并發現世界的秘密。